Atmel/康宁合力打造超薄多点触控屏幕

多点触控萤幕可望大幅「瘦身」。爱特梅尔(Atmel)与康宁(Corning)成功合作开发出具备多点触控功能的新一代超薄型电容式触控萤幕，以满足智慧型手机、平板装置与笔记型电脑日益轻薄的设计要求。
爱特梅尔触控材料部副总裁暨总经理Jalil Shaikh指出，该公司XSense触控感测器，可实现最轻薄，感应速度最快的电容式多点触控萤幕

爱特梅尔触控材料部副总裁暨总经理Jalil Shaikh表示，行动装置轻薄化设计已是大势所趋，然而，现今以氧化铟锡(ITO)材料所实现的多点触控萤幕，容易随着保护玻璃(Cover Lens)变薄，而产生重发(Retransmission)效应，俗称「误报」或「鬼影」现象，导致触控效能大打折扣。
　　有鉴于此，爱特梅尔利用金属网格(Metal Mesh)导电材料开发出具有可挠曲特性的XSense触控感测器，以及相关电路布局专利，可显著降低保护玻璃变薄时所产生的鬼影效应，达到极佳的讯噪比表现与多点触控性能。此次爱特梅尔与康宁合作开发的超薄型多点触控萤幕，即是结合前者的XSense触控感测器，及后者0.4毫米薄的抗磨损Gorilla玻璃，所打造而成。
　　不仅能实现更薄的触控萤幕，XSense触控感测器也有助缩减整体装置重量，达到既轻且薄的设计目标。Shaikh指出，XSense独特的电路设计能让触控萤幕边框变得更窄，以10.1寸平板装置为例，若改用XSense触控感测器，其萤幕边框将可较原本减少1公分，这意味着玻璃面积可缩减约18%，而触控面板重量也可减轻20公克以上。
　　除可用于0.4毫米薄的保护玻璃外，爱特梅尔XSense触控感测器也可与厚度仅0.3～0.4毫米的蓝宝石，以及0.1～0.3毫米的塑胶薄膜搭配使用，以满足不同产品制造商的设计需求。
　　Shaikh强调，爱特梅尔跨足发展触控感测器，目的是为客户创造更大的产品差异及创新价值。未来，爱特梅尔将会提供已印有电路图样的卷对卷(Roll to Roll)XSense触控感测器方案，给韩国、台湾或中国大陆等地的触控模组制造商，该公司并不会自行生产触控模组。
　　据了解，目前已有约十家触控面板模组厂正在与爱特梅尔洽谈合作；而台湾方面，已有一家预计在下半年将进入量产。